반도체 파운드리란? 반도체 회사 종류, 차이는?

 

반도체 회사 종류가 너무 많은데 도대체 무슨 차이야?

 

 반도체는 만들어지는 과정이 있습니다.

이 과정 중 특별히 주력화 하는 과정이 무엇인지 반도체 회사마다 다릅니다.

전체를 다 맡아서 하는 경우도 있고, 일부 과정만 주력화하고

나머지는 외주를 주는 곳도 있지요.

먼저, 반도체 생산공정, 과정은 총 4단계로 구분될 수 있습니다.

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1. 반도체 생산공정(과정) 

반도체는 생산공정에 따라 

1) 설계 2) 생산 3) 조립검사(패키징 테스트) 4) 유통으로 나뉘는데요

생산 처음부터 끝까지 전부 진행하는 회사가 있고

각 부분만 주력화하는 회사가 있습니다.

 

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2. 반도체 생산공정(과정) 및 차이

1) 종합 반도체 회샤(IDM): 설계 생산 조립검사 유통까지 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 회사. 반도체를 만들기 위한 일련의 과정을 모두 수행합니다.

2) IP기업(칩리스):  반도체 ‘설계’를 전문으로 하는 회사입니다. 특정 설계 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리 등에 제공하고 IP 사용에 따른 라이센스료, 로열티를 받습니다.

3) 팹리스:  팹리스는 반도체 설계를 전문적으로 하는 회사입니다. 설계를 제외한 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등은 모두 외주로 진행되며, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 있어 자사 브랜드로 판매 대규모 자본이 드는 공장을 갖추지 않고 설계에 주력할 수 있는 비즈니스 모델입니다. 반도체를 만드는 생산시설 없이 뛰어난 아이디어와 우수한 칩 설계 기술을 바탕으로 반도체 칩 개발에 집중합니다. 따라서 다품종 소량 생산 형태로 기술적인 다양성을 갖는 시스템 반도체가 주로 팹리스의 형태를 가집니다.

 

* IP기업과 팹리스 차이: 팹리스는 설계 후 외주를 통해 자사 제품을 생산한다면, IP기업은 설계 라이선스를 판매할 뿐 자신의 브랜드로 제품을 생산하지 않습니다. 

4) 파운드리: ‘생산’ 전문 회사입니다. 파운드리는 생산 공정을 전담하는 기업으로 자체 제품이 아닌 수탁생산을 주로 하고 있습니다. 즉 반도체 생산설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라 고객으로부터 위탁받은 제품을 대신 생산해 이익을 얻는 것입니다. 파운드리 기업은 자체적으로 IP를 설계하기도 하며, IP회사들과 제휴를 맺어 고객들이 필요로 할 시 좋은 IP를 제공하기도 합니다.

 

* 생산 전문 파운드리의 주 고객은 바로 팹리스, 시스템 반도체 회사입니다. 반도체 생산을 위해서는 수조 원대의 막대한 시설 투자비용이 들고 고도의 생산기술이 필요해 반도체를 개발하는 모든 회사들이 반도체를 생산하기는 어렵기 때문입니다. 파운드리는 이러한 수많은 팹리스 기업의 생산기지 역할을 수행합니다.

5) OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test):  반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불립니다. 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다. 반도체 팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼에 있는 수백 개의 칩이 있습니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다. 이렇게 팹 공정과 패키징 공정을 마친 반도체는 완벽한 품질과 신뢰성을 위해 철저한 검사를 거칩니다. 고가의 전자 장비의 핵심 부품인 만큼 엄격한 신뢰성이 요구되기 때문이죠. IDM이나 파운드리 기업은 테스트 전문 기업에 업무를 위탁함으로써 효율을 높이고 전문성을 더하기도 합니다.

'웨이퍼의 모습' 출처: 디지털 투데이

 

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3.  반도체 회사 종류, 차이

 

반도체 회사들의 차이를 알았다면 반도체 회사의 종류는 어떻게 될까?
반도체 회사들이 주력화 하는 반도체 생산공정은 어떨까?
 앞서 올린 그림을 다시 보겠습니다.

 

IDM회사: 하이닉스, 삼성, 인텔, 마이크론

IP(칩리스) 회사: ARM , 시놉시스

팹리스 회사: 퀄컴, 엔비디아, 애플, ADM

파운드리 회사: TSMC, 삼성파운드리, SMIC, UMC

OSAT회사: 에이팩트, 엘비세미콘, SFA반도체